伯恩、中芯國際6月14相聚深圳國際半導體/柔性顯示科技展

來源：模切之家發布時間：2019-06-12點擊：1507

5G牌照的發放，是一場及時雨。對于5G時代，3C電子產業和半導體產業因應用終端的結構變化，帶來材料、設備以及產品設計方案，有著全新的概念和應用潛力。手機3C電子自動化、柔性顯示全球化應用、3D玻璃、折疊屏、車載顯示與自動駕駛、半導體、新能源、智能汽車產業，無論是細分產業的機遇，還是產品結構的需要，技術和市場的巨變將商機無限。

以通信、電子、手機、電腦為核心的3C電子產業，數十萬家，正面臨著自動化改造升級，機器人和人工智能，核心算法、物聯網和工業互聯網等新技術方案正在不斷推層出新，作為中國科技創新中心之一，深圳的電子產業和集成電路產業多年來一直保持高速增長，特別是IC設計產業一直位于全國前列。深圳及珠三角產業集群優勢凸顯，在無人機、汽車電子、安防、物聯網、手機、消費及穿戴電子、家電、電源、5G通信、電池、顯示觸控、智能家居、智能家電有著數十萬家企業聚集。芯片半導體產業應用優勢明顯。面對全球芯片封測和制造大陸轉移的契機，深圳有著最好的應用市場和電子終端周邊的生產基地，從芯片、主板、元器件、到材料和部件，均有機會在5G應用時代獲得新的最大的發展機遇。

2018年，深圳市在坪山設立第三代半導體（集成電路）未來產業集聚區，總規劃用地面積5.09平方公里。現已集聚了中芯國際、比亞迪（中央研究院）、昂納科技、金泰克、基本半導體、拉普拉斯等8家第三代半導體和集成電路領域的核心企業，建立了材料、設備、設計、制造、封裝測試及下游應用的完整產業鏈。規劃2020年產值達到30億元，年均增長率為49%。同時深圳坪山新區將借助5G通信的商用，打造南方最大的通信半導體創新基地，以此激活和促進深圳乃至華南制造產業的升級。

如何在5G時代搶占先機，率先捕捉新的產品、新的材料應用、新的設備和方案？2019年6月14-16，由中瑞會展舉辦的“第三屆3D曲面玻璃&第十二屆觸控/柔性顯示展”將于深圳會展中心1.6號館召開，同期舉辦“深圳國際半導體展覽會、第四屆智能制造手機3C自動化展，展出面積近5萬平米，將匯聚半導體制造、封測、材料設備、通信、手機3C電子智造、機械和工業自動化、無線充電、3D玻璃柔性顯示等產業鏈企業超過500家參展。熱誠歡迎電子、玻璃、顯示及半導體科技產業企業、各地產業園區、各行業組織組團參展參觀交流。（掃二維碼注冊登記，現場免費入場參觀）

同期峰會：（掃二維碼注冊登記，現場免費入場參觀）

2019第四屆3D曲面玻璃暨柔性顯示折疊屏峰會 2019年6月14日 13:10-16:30 深圳會展中心1號館內
14號下午
時間	議程內容	擬邀演講單位
13:15-13:30	演講嘉賓及聽會人員報道
13:25-13:30	主持人介紹演講嘉賓
13:30-13:55	柔性引領未來	京東方
13:55-14:20	柔性，滲透式的自動化工具	優傲機器人公司/中國區電子行業大客戶經理/張忠良
14:20-14:45	盈石Winboth&氟化劑技術解決方案	深圳市盈石科技有限公司/董事&技術專家/米欣
14:45-15:10	3D蓋板玻璃噴涂曝光顯影解決方案	勁拓自動化/視顯事業部研發總監/喬巖冰
15:10-15:35	MOS薄膜解決可撓窄邊框的觸控傳感器需求	天材創新材料科技股份有限公司/研發處總監/練修成
15:35-16:00	淺談光電顯示行業智能制造之點膠檢測光電3C行業的1+N+整場智能	廣東拓斯達科技股份有限公司/大客戶總經理/周鶴海大客戶總經理/張鵬
16:00-16:25	CPI材料的開發以及在消費類電子的應用	華科創智/CTO&常務副總經理/曾西平
16:25-17:30	論壇結束

2019第三屆手機3C&智能制造產業高峰論壇 2019年6月14-15日深圳會展中心1號館內
14號下午
時間	議程內容	擬邀單位
13:15-14:00	演講嘉賓及聽會人員報道
14:00-14:10	蘇州靈猴機器人有限公司/總經理/陳德喜致辭
14:10-14:35	工業機器人在手機精密裝配領域的應用	蘇州靈猴機器人有限公司/工業機器人研發總負責人/ G60科創走廊機器人產業聯盟專家顧問/曹俊
14:35-15:00	3D玻璃成型工藝與成本分析	大族激光/等離子項目中心/高級機械工程師/朱俊如
15:00-15:25	高端智能裝備在手機3C中的技術突破	臺群精機/研發總監/陳作馳
15:25-15:50	直驅電機系統簡介與推廣	蘇州靈猴機器人有限公司/研發總監/孟健
15:50-16:15	磁瓦片缺陷檢測技術分享	清華大學深圳研究生院/副教授錢翔
16:15-16:40	e-F@ctoy 智能工廠綜合解決方案介紹	三菱電機自動化（中國）有限公司/高級工程師/肖詩佳
16:40-17:30	論壇結束參觀展區

2019第三屆手機3C&智能制造產業高峰論壇

2019年6月14-15日深圳會展中心1號館內

15號上午

時間

議程內容

擬邀單位

9:00-9:30	來賓報道
9:30-10:00	協作機器人改變3C行業生產模式	優傲機器人/華南及西南區域銷售經理/吳俊波
10:00-10:30	5G時代手機后蓋色彩的鍍膜實現	三?？萍?總經理/戰永剛
10:30-11:00	電子裝配行業MES深度應用	華磊迅拓/高級MES應用顧問/李日明
11:00-11:30	新一代智能機器人及應用探索	自動化產品經理/蔣曉黎
11:30-12:00	智能硬件生態體系建設	中城新產業智能終端/總經理/易軍
12:00-12:30	論壇結束，參觀展區

2019國際“5G&半導體”產業高峰會 2019年6月15日深圳會展中心1號館內
15號下午
時間	議程內容	演講單位
13:00-13:30	嘉賓入場
13:40-14:10	深圳市半導體行業協會致辭
14:10-14:35	基于BASiC先進外延和工藝技術的新型SiC器件	基本半導體/張振中/博士
14:35-15:05	中美貿易戰下的兩岸半導體產業發展趨勢分析	磐允科技/羅仕洲博士
15:05-15:35	晶圓級封裝化學鎳鈀金工藝介紹（Al基材&Cu基材）	創智成功/總經理/何志剛
15:35-16:05	柔性屏人機界面技術 Interactive Technology for Flexible AMOLED	敦泰電子股份有限公司/前瞻產品處總監/貢振邦
16:05-16:35	物聯網安全'芯'方案	國民技術股份有限公司/執行總監/趙永剛
16:35-17:00	休息，參觀展會現場