2019年5G新材料年末大盤點，材料創新迎發展

2019年被稱為“5G商用元年”，無論是手機、汽車、物聯網還是基站等在5G通信時代都對材料有更多的需求和更高的要求，新材料不斷涌現，下面小編帶你一起盤點今年以來都有哪些5G新材料。

2019年4月

鐘淵化學開發出5G智能手機柔性電路板用超耐熱聚酰亞胺薄膜

鐘淵化學開發了一種可用于5G智能手機柔性電路板的超耐熱聚酰亞胺薄膜“Pixeo? SR”，這種聚酰亞胺薄膜在5G高頻段傳輸損耗低，且與銅箔有良好的的粘結性，具有極好的可加工性。

圖  鐘淵化學 “Pixeo? SR超耐熱聚酰亞胺薄膜

2019年5月

東麗開發適用于5G通信和毫米波雷達的低介電損耗聚酰亞胺

東麗開發了一種低介電損耗的聚酰亞胺材料，介電損耗低至0.001（20GHz），具有優異的耐熱性能、機械性能、粘結性能以及低介電損耗性能，可應用于5G通信和毫米波雷達部件。

陶氏化學推出新型 DOWSIL? （陶熙?） EC-6601有機硅導電膠粘劑

陶氏化學推出新型柔性有機硅導電膠粘劑DOWSIL? （陶熙?）EC-6601，能夠能夠在廣泛的振動頻率以及5G環境下的毫米波段內擁有穩定電磁屏蔽能力，含有優質的填充物，抗腐蝕性優異，粘合力強大，能夠粘附于多種基材上，并且擁有1.5倍的伸長率以確保接點處的柔性，可應用在5G基站及光連接器等領域。

住友化工推出面向5G時代的全新高/低介電材料

住友化學開發的面向5G時代的全新LCP材料——SUMIKASUPER? Special DK LCP，是由特殊LCP樹脂加入特殊填充物改性而成，介電常數可控，高介電常數適用于各種天線的小型化設計，低介電常數適用于高頻連接器的干涉控制，介電損耗小，具有超高流動性，易成型，可達到無鹵阻燃V-0級別，可應用于5G手機、數字電視、高速LAN、衛星通信以及智能駕駛物聯網等。

賽恩吉推出用于5G基站天線振子的低介電聚苯硫醚材料

在CHINAPLAS 2019展會期間，賽恩吉推出自主研發低介電聚苯硫醚（PPS）改性材料，可滿足５G基站天線振子需求。

2019年6月

巴斯夫為5G基站提供紫外線防護光穩定劑

巴斯夫Tinuvin? 360光穩定劑的低揮發特性有助于減少模頭結垢，延長運行時間，從而使加工過程更加穩定，縮短了生產時間，降低了維護成本，并具有很強的紫外線吸收性能，可使5G戶外基站可以抵御因強烈陽光照射引起的老化和降解，從而保持穩定運行，延長使用壽命。

中廣核高新核材推出9種以上5G通訊線纜材料

圍繞5G通訊線纜材料要求，高新核材從材料阻燃性、爽滑性、耐候性和光電復合等四個需求方向入手，為客戶提供各類通信線纜材料解決方案，目前已有9種以上產品可以從容應對5G新要求。 

2019年7月

《第一屆5G新材料產業高峰論壇》成功舉辦

《第一屆5G新材料產業高峰論壇》于7月6日在深圳市觀瀾格蘭云天酒店成功舉辦，本次會議由艾邦高分子主辦，匯聚了5G新材料產業鏈上下游精英圍繞5G新材料的發展趨勢、工藝創新、應用需求等方面進行了討論。回復關鍵詞“20190706”查看會議資料。

JSR開發用于5G FCCL基材的低損耗熱固性聚醚(TPE)

JSR開發并推出了用于5G 撓性覆銅板（FCCL）的低介電低損耗的熱固性聚醚(TPE)材料，該材料對用于智能手機等的FCCL的基膜和低粗糙銅箔具有高附著力，并且還可在高溫和高濕度下保持優良的電氣特性?？稍?00℃或更低的溫度下加工。它還具有優異的孔形成加工性和與電鍍的粘合性。

圖 JSR與湖北奧馬電子展出的低損耗TPE FCCL

科思創為5G網絡基礎設施和智能手機開發材料解決方案

科思創聚碳酸酯材料具有良好的信號通過性、足夠的剛性、尺寸穩定性、阻燃性，并兼顧設計美觀，可應用于5G基站天線罩。

           圖  科思創 Makrolon? 用于5G小基站

科思創還結合了一項智能手機背殼的新型制造工藝開發出一款多層薄膜解決方案。與傳統金屬元件不同，高頻輻射可穿透這一聚碳酸酯薄膜。

圖  科思創 Makrofol? 薄膜應用于5G手機背蓋

普力萬開發出應用于5G行業的全新Edgetek?配方

普力萬開發出應用于5G行業的全新Edgetek?配方，通過定制特定介電常數（Dk）及降低損耗因數（Df），加快產品設計規范并縮短交貨時間。該配方系列中另一種全新配方可與SMT（表面貼裝技術）相兼容，可大大提升3D電路板設計靈活性并加速上市速度。這兩種材料都可幫助5G基站天線制造商簡化設計流程和工藝開發。

2019年8月

住友化學為滿足高速連接器需求開發三種新型的SumikaSuper?LCP

住友化學開發三種新型的SumikaSuper?LCP材料，以滿足隨著5G通信以及自動駕駛等發展日益增加的對低介電常數和低介電損耗的連接器材料的需求，住友化學的三種新型LCP聚合物解決了高速數據傳輸而無信號丟失，失真或干擾的問題。

2019年12月

日本電氣化學推出5G通信用LCP薄膜

日本電氣化學推出5G通信用液晶聚合物（LCP）薄膜，這是利用在載帶和食品容器中培育的擠壓加工技術開發的一款薄膜材料，具有LCP良好的電氣性能以及成本優勢，這種LCP薄膜不僅可用于柔性基板，還可用于厚度方向上具有優異尺寸穩定性的剛性基板上。

東麗開發了一款可應用于5G 柔性電路板（FPC）的耐高溫PPS薄膜

東麗推出了一款新的聚苯硫醚（PPS）薄膜材料，相比于以往的PPS薄膜，該薄膜的耐熱性提高了40°C以上，在250°C的加熱試驗中不會變形，具有優異的耐高溫性、尺寸穩定性，介電特性、阻燃性以及化學穩定性。這款薄膜可應用于5G智能手機的柔性電路板（FPC），可降低通信設備在高頻下的傳輸損耗，并能保證在高溫高濕的環境下信號傳輸的穩定性。還可用于車載和基站領域。

圖  采用東麗新PPS薄膜的FPC電纜

來源：5G材料論壇